- 參數
層數：16
板厚：3.8±0.30mm
最小孔徑：0.35mm
線寬線距：0.5mm/0.5mm
表面處理：沉鎳金
- 工藝
使用板材：SY ST115
導熱系數1.5W/m.k
背鉆 激光鉆孔
- 應用領域
電源電子
層數：16
板厚：3.8±0.30mm
最小孔徑：0.35mm
線寬線距：0.5mm/0.5mm
表面處理：沉鎳金
使用板材：SY ST115
導熱系數1.5W/m.k
背鉆 激光鉆孔
電源電子